Advanced Electronic Packaging Materials: Volume 167 van ANDREW T. BARFKNECHT ; C. JULIAN (IBM T J WATSON RESEARCH CENTER, New York) Chen ; Che-Yu (Cornell University, New York) Li ; Julian P. (IBM T J Watson Research Center, New York) Partridge op voorraad in de lokale boekhandel

Er is iets misgegaan! Probeer het opnieuw.

Je zocht

Zoekresultaat

Advanced Electronic Packaging Materials: Volume 167

ANDREW T. BARFKNECHT ; C. JULIAN (IBM T J WATSON RESEARCH CENTER, New York) Chen ; Che-Yu (Cornell University, New York) Li ; Julian P. (IBM T J Watson Research Center, New York) Partridge 31,95

Toon alleen winkels met voorraad Toon alleen winkels met voorraad

< Terug naar resultaten

Verschijningsdatum:

01/01/1990

Bindwijze

Gebonden

Toon alleen winkels met voorraad Toon alleen winkels met voorraad

Legenda

Op voorraad
Andere editie
Bestelbaar
Niet leverbaar
Niet bekend

Advanced Electronic Packaging Materials: Volume 167 - ANDREW T. BARFKNECHT ; C. JULIAN (IBM T J WATSON RESEARCH CENTER, New York) Chen ; Che-Yu (Cornell University, New York) Li ; Julian P. (IBM T J Watson Research Center, New York) Partridge | Gebonden vanaf 31,95

Geen resultaten voor. Terug naar resultaten